物联网芯片公司奉加微电子完成数千万元融资
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原标题:物联网芯片公司奉加微电子完成数千万元融资
据IT桔子消息,奉加微电子近日完成数千万元融资。本轮融资由华睿投资和君擎投资共同投资。此前奉加微电子已获得武岳峰资本、中芯聚源和正心谷创新资本等知名投资机构的注资。本轮融资资金将用于扩大生产和新产品研发。
奉加微电子是一家低功耗通信芯片及解决方案研发商,主要产品包括通信SOC芯片、模拟混合信号芯片等,同时公司为用户提供微电子相关应用解决方案,并且为用户提供在线指导安装等相关服务。
资本邦获悉,目前奉加微电子已有多款物联网芯片实现大规模量产。低功耗蓝牙数传芯片支持蓝牙5.1和蓝牙MESH标准,具有国际一流的射频性能和功耗,出货量已达到数千万颗。低功耗无线广域网射频芯片支持NB-IoT、eMTC、LTE-G等标准,可以提供多标准全频谱的软件无线电方案。UWB定位通信芯片支持802.15.4脉冲UWB标准,能够实现厘米级的精确定位。蓝牙音频芯片同时支持蓝牙5.2的BLEoverAudio和传统蓝牙音频标准,是新一代的TWS耳机芯片。
不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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