广州方邦电子股份有限公司专业从事高端电子材料的研制和销售，能够为下游客户提供高端电子材料及应用解决方案，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等高性能复合材料。2012年，方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链，同时可为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域提供电子材料领域的尖端技术支持。

　　自主创新掌握核心技术 填补空白打破国外垄断

　　作为一家高新技术企业，方邦股份始终把技术创新放在企业发展的首位，高度重视新产品的基础研发工作，持续加大研发投入，提升科技创新能力，拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的专业复合型研发团队，专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。公司一贯坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，公司通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜及极薄挠性覆铜板的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，公司采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，确定方案后先进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。公司紧紧跟随产品应用终端的技术发展趋势，坚持以市场为导向，以客户需求为中心，在技术开发中，既注重近期研究开发，又关注长远发展规划，形成多层次、相互衔接的研发格局，并建立起完善有效的激励机制，充分发挥员工的创新性和积极性，确保研发创新的可持续性。

　　经过多年的技术攻关和研究试验，方邦股份已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等核心技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一。公司在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势，现已取得国内外授权专利65项，其中国内专利60项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项，并拥有7项软件著作权。

　　目前，方邦股份除掌握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技术以及自主知识产权，并已在市场上成熟推广应用外，还根据市场的需求和发展趋势，创新研发出了具有独创结构，具备自主知识产权，胶膜层不含导电粒子的新一代电磁屏蔽膜微针型电磁屏蔽膜。2014年公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，即属于微针型电磁屏蔽膜，其屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。

　　持续技术积累工艺不断完善 性能优异赢得广泛认可

　　凭借持续的技术积累，方邦股份生产工艺和产品不断完善，电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，同时开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料，为公司长远发展奠定了坚实的基础。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用，实现了产品的多元化，能够为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。目前，公司产品已广泛应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、Young-Poong-Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持着长期稳定的良好合作关系。上述优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障，公司将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案，并提供优质的服务提升客户忠诚度。

　　公司还积极发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。公司自主设计安装涂布、溅射与电镀/解等相关核心工序设备，并在生产过程中不断对设备参数、原料配方进行完善和改良，持续加强质量控制体系，形成了一整套高效的生产工艺与技术流程。

　　募投主业推动可持续发展 加大投入提升核心竞争力

　　方邦股份首次公开发行股票募集资金投资项目紧密围绕公司的主营业务，是公司依据未来发展规划做出的战略性安排，是现有产品和产业的延深和扩展，将为企业的可持续发展提供有力支持。通过建设新的生产基地，添置更为先进的生产设备，能够快速实现电磁屏蔽膜、挠性覆铜板的扩产和量产，满足日益增长的电子行业的高端材料市场需求。同时，针对未来的电子行业发展形势，公司着重加大对高端电子材料及电子材料解决方案的投入，符合产业和公司未来战略发展方向，有利于进一步改善丰富产品结构，提高核心竞争力，增加收入来源，提升盈利能力。

　　其中，挠性覆铜板生产基地建设项目的实施，可以丰富公司的产品结构，降低产品单一的风险；有效提高公司的客户资源利用率，产生较大的协同效应；为公司提供一个新的业务增长点，扩大业务规模，有力提升公司市场竞争力及盈利能力。项目建成达产后将形成60万平方米/月的覆铜板产能，进一步拓宽公司的产品线，继续保持公司在全球高端电子材料领域的国际竞争力，进而提高我国的挠性覆铜板进口替代率。

　　屏蔽膜生产基地建设项目的实施，将有效解决公司产能瓶颈，大幅提升供货效率，有助于改善提升产品质量、丰富产品类型，进一步提升品牌影响力，巩固国内行业龙头地位，打开国际市场空间，提高全球市场占有率，提升盈利水平。项目建成达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能，主要为HSF-USB3系列。研发中心建设项目的实施有助于改善公司研发环境，适应公司业务发展和技术升级的需求，有利于公司吸引更多的专业技术人才，提高创新能力，保持创新活力，巩固行业领先优势。

　　研发中心建成后将有独立的研发区域、检测区域，并拥有全新的实验室，引进一批配套的软硬件设备，极大地改善现有的研发环境。特别是公司拥有了先进的实验室之后，在研究开发屏蔽膜、覆铜板等产品时的实验环境更有保障，为未来公司进一步开发新型产品及与科研单位合作研发新产品提供更有力的品质保障。

　　另外，补充营运资金项目将改善公司财务状况，保障经营业务的顺利开展。总之，公司本次募投项目的实施将全面提升公司的综合竞争实力，推动公司业务规模快速增长，实现可持续发展。

　　消费电子产品、汽车电子产品、通信设备是FPC三大应用领域，其轻薄化趋势日益显现，未来下游终端电子产品市场规模的扩大及转型升级将推动FPC行业稳定发展，相关产业发展空间极为广阔。方邦股份将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及国内经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，公司将在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展公司产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口进一步拓宽公司的产品系列，逐步形成多元化电子材料产品线和多元化市场应用；积极探索前沿技术和行业热点，为公司的可持续发展提供技术支撑，带动行业技术进步，继续保持公司在全球高端电子材料领域技术领先者的地位。以“优质高效，务实创新”的理念，将公司发展成为世界级的高端电子材料制造商、解决方案提供者。